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【新闻】国内半导体封测崛起在望物联网操作系统烽烟又起风扇网

发布时间:2020-10-19 06:17:37 阅读: 来源:磨脚器厂家

国内半导体封测崛起在望,物联网操作系统烽烟又起国内半导体封测崛起在望,物联网操作系统烽烟又起?

紫光连下两城,国内半导体封测环节将率先崛起。本周五台湾两大封测大厂矽品和南茂双双发布紫光入股公告。矽品与紫光集团签署策略结盟与认股协议,紫光将以新台币55元/股价格认购矽品约10.33亿股,合计新台币568亿元,认购完成后将取得矽品24.99%股权,超过日月光成为矽品第一大股东。紫光将拥有矽品董事会一个席位,提出产业合作策略但不具有控制力。同时紫光也将以新台币40元/股,合计119亿元,取得南茂25%股权,成为南茂第二大股东。周五同方国芯临时停牌,我们猜测继收购力成注入同方国芯后,矽品和南茂也有望注入。半导体产业链中,封测环节技术壁垒相对较低,在各方面大力支持下,国内半导体封测产业将率先崛起,将在产业链中率先涌现全球龙头。我们坚定看好长电科技、华天科技、通富微电三大封测龙头未来几年确定性的投资机会。

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华为发布HiLink协议,物联网操作系统再起烽烟。据华为透露,HiLink连接协议可实现智能设备间的普通话,兼容ZigBee、WiFi和蓝牙等多个通信协议,支持云端安全,账号安全,传输安全以及入网安全等安全机制。HiLink连接协议将和华为此前推出的Liteos物联网操作系统将成为华为与伙伴共享的两大核心能力。在物联网时代需求和供给都呈现高度碎片化的现实下,行业巨头纷纷投入资源抢占最重要的入口——操作系统。高通、微软主导了AllJoyn操作系统和AllSeen平台,苹果不断修炼自成一派的HomeKit协议,谷歌基于移动互联网时代取得巨大成功的安卓裁剪出Brillo,三星携手英特尔力推Tizen系统。这意味着,碎片化已经全面扩散到操作系统层面,这对于每个单独的巨头来说都不是好消息——没人再有能力垄断技术;而对于大众创新者来说确实福音——谁找到了市场,谁就掌握了主动的选择权。?

重点投资组合:劲胜精密、中茵股份、长电科技、上海新阳、欣旺达、欧菲光、海康威视、安洁科技、长盈精密、同方国芯、信维通信、国民技术、德赛电池、环旭电子?。

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