是德科技携手纽约大学无线研究中心推进5G移动技术研发

发布时间：2020-06-30 19:30:36 阅读：次来源：磨脚器厂家

是德科技公司日前宣布成为纽约大学无线研究中心(NYU WIRELESS)的主赞助商之一，双方将携手推进下一代 5G 无线技术的研发。

本文引用地址：纽约大学无线研究中心主任兼创始人 Theodore (Ted) Rappaport 教授表示：“我们非常高兴并欢迎是德科技成为纽约大学无线研究中心联合产业赞助商董事会的成员。是德科技是测试技术的领导者，积累了深厚的 5G 专业知识，真诚期待此次联合能够让我们的学生和全体科研人员以及新兴无线通信知识体系获益。”

Rappaport(是纽约大学工学院电气与计算机工程系“David Lee/Ernst Weber”主席，同时在纽约大学柯朗研究所和纽约大学朗格尼医学中心放射科任教。

在此之前，美国联邦通信委员会启动了“调查通知”程序，以考察毫米波无线频谱在移动无线服务方面的潜力。纽约大学无线研究中心目前正在开发超高频 5G 设备基础科学和数学信道模型，是德科技拥有超过 25 年的测试解决方案开发经验。

凭借出色的传播特性、传输距离以及建筑物穿透性，波长较长的信号得到了当代移动宽带无线网络系统的普遍青睐。但是，纽约大学无线研究中心长达 2 年时间的 28、38、60 和 73 GHz 毫米波(波长一指宽以内)特征测量显示，毫米波应用绝不仅仅限于视线距离的信号发射和接收。相反，纽约大学无线研究中心的测试结果证实毫米波存在大量散射，建筑物甚至人体都可以反射波形，因此毫米波能够穿越城市障碍物。

是德科技 5G 项目经理 Roger Nichols 表示：“作为全球领先的测量解决方案提供商，是德科技积极参与 5G 研发活动。Rappaport 教授卓越的毫米波技术成就将增强是德科技的全球研发战略，丰富我们的硬件、软件和人才知识储备。我们非常荣幸能够加入纽约大学无线研究中心项目，并衷心期待与 Rappaport 教授团队及其他联合产业会员合作，推进下一代 5G 无线技术的研发。”